博客主人：心无止境

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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
   1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m
    2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.

    3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.

    4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.

    5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-15mm不等,应用范围教广.

    6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般; 软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热…

三大传统节日也放假、劳务派遣工将同工同酬、工作满一年可带薪休假、招工时工资不许“面议”、工资福利可在税前扣除……2008年1月1日起，将有25项新法规开始实施，它涉及人们工作、生活的方方面面，这些政策法规将给百姓生活带来哪些影响？本人今日为读者仔细梳理。
  
   劳务派遣工将同工同酬

　　内容：《劳动合同法》针对劳动合同的签订、履行、合同解除与终止等问题进行了详细的规定，如明确了合同内容、签订“无固定期限合同”的条件，规定了企业不与员工签合同将赔付双倍工资，劳务派遣工应与其他员工同工同酬等。同时，劳动争议调解仲裁法将于2008年5月1日起实施。

　　相关条款：《劳动合同法》第十九条，劳动合同期限三个月…

芯片散热的热传导计算(图)
讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法

随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求.设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作.

如图1所示,目前比较常用的一种散热方式是使用散热器,用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面,从而将芯片产生的热量迅速排除.本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据,通过热传…

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  绝缘与导热是一对矛盾,金属是良好的导热体,同时又是很好的导电材料,有一个特性,导热越好的导电也好,如金银等.要做到导热又绝缘就不是件容易的事了.硅胶是很好的电气绝缘材料,但本身是不导热的,利用其物理惰性特征,如何将其加工成柔软方便使用的片材,又有良好的导热能力呢?
首先,就要以硅胶为基料,填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料,按一定比例,经特殊工艺,使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实,达到高密度,有利于在导热时分子间的热传递.
另一方面,为了达到环保要求,就要选择高精度的粉…

　　　　导热率 W/(m*K)
金刚石 　　　　1300-2400
硅 　　　　　611
银 　　　　　429
铜 　　　　　401
金 　　　　　317
铍 　　　　　250
铝 　　　　　240
氮化铝 　　　　200
钨 　　　　　180
锌 　　　　　116
镍 　　　　　91
铁 　　　　　84-90
铟 　　　　　82
钯 　　　　　72
铂 　　　　　72
铟90 银10 　　　　　67
锡 　　　　　66
金80 锡20 　57
锡63 铅37 　50.9
锡60 铅40 　49.8
锡50 铅50 　46.7
锡62 铅36 银2 　49
金88 锗12 　44
锡40 铅60 　43.6
锡30 铅70 　40.5
锡20 铅80 　　　　　37.4
锡10 铅90 　35.8
锡5 铅95 　　　　　35.2
铅 　　　　　　35
AI2O3 (96%) 　　…

开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料:
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片一…

1、温度
温度对各类绝热材料导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。
2、含湿率
所有的保温材料都具有多孔结构，容易吸湿。当含湿率大于5%~10%，材料吸湿后湿分占据了原被空气充满的部分气孔空间，引起其有效导热系数明显升高。
3、容重
容重是材料气孔率的直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温材料都具有很大的气孔率即很小的容重。一般情况下，增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。
4、松散材料的粒度
常温时，松散材料的导热系数随着材料粒度减小而降低，粒度大时，颗粒之间的空隙尺寸增大，其间空气的导热系数必然增大。粒度小者，导热系数的温度系数小。
5、热流方向
导热系数与…

通信系统电源设计的挑战、趋势与应用实例
现在的通信系统电源面临稳压、散热、输入噪声和成本等设计挑战，而板上电源设计和多相方法可
以解决通信系统中低电压大电流电源的设计困难，满足成本和电性能要求。
为了处理日益复杂的实时计算，今天的通信系统需要采用许多大功率计算集成电路，如CPU、FPGA
和存储器等。计算速度越来越高使得时钟频率和电源电流不断提高，有些器件需要的电流已经超过了
100A。一方面电源电流在不断增加，另一方面由于计算器件采用更为精细的线宽制造工艺，电源电压则
已下降到将近1V。低电压大电流容易导致功率损耗，因此线性调节器已不适合用于这类电源中，可以采
用高性能开关电源拓扑结构实现高效率电源设…

温度测量:
1．温度定义
温度是表征物体冷热程度的物理量.温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量,而用来量度物体温度数值的标尺叫温标.它规定了温度的读数起点(零点)和测量温度的基本单位.目前国际上用得较多的温标有华氏温标、摄氏温标、热力学温标和国际实用温标.
  华氏温标(℉)规定:在标准大气压下,冰的熔点为32度,水的沸点为212度,中间划分180等分,每等分为华氏1度,符号为℉.
  摄氏温度(℃)规定:在标准大气压下,冰的熔点为0度,水的沸点为100度,中间划分100等分,每第分为报氏1度,符号为℃.
  热力学温标又称开尔文温标,或称绝对温标,它规定分子运动停止时的温度为绝对零度,符号为K.
国际实用温标是一个国际协议性温标,它与…

导热系数是物体材料所固有的物理性质，与物质的组成、结构、密度、压力和温度等因素有关。导热系数的定义可以由傅立叶定律的数学表达式（4-6）给出
　　　　　　　　　　　　　　 　　　　（4-7）
　　导热系数越大，物体的导热性能越好，即在相同的温度梯度下传热速率越大。工程上采用的各种物质的导热系数数值通常是通过实验方法测定的。各种物质的导热系数数值差别很大，图4-1给出一些材料的导热系数范围。
　　对于固体材料而言，金属是良导电体，也是良好的导热体。纯金属的导热系数一般随温度升高而减小，金属的纯度对导热系数影响很大，合金的导热系数一般比纯金属的导热系数小，杂质的存在使导热系数下降。例如20℃下，纯铜的导热系…

导热材料较有名的有,贝格斯,固美丽,Emerson&Cuming, 道康宁,Fujipoly等．导热材料一般包括硅脂,导热胶水(环氧树脂中添加导热粒子),导热双面胶,导热垫(分为硅材料和非硅材料),相变材料等,这些材料各有优缺点,使用场合也不一样． 以前,导热材料主要用于一些网络服务器,通讯基站等发热量大的设备中．但近年,小型的手持设备(包括手机等)功能越来越多,功率越来越大,散热的问题也越来越突出．也越来越多使用导热材料．极为精密的电子设备有时不用硅材料的导热垫,因为硅的游离粒子会污染电路.

   3G手机主芯片、充电芯片等可以使用0.5mm厚度软性硅胶导热片,将热量分解到屏蔽罩等物件上,防止使某一点温度过高,使内部达到均温,提高产品的稳定性.同时…